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| 型號: | DM3730CUS100 |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否無鉛： | 不含鉛 |
| 是否Rohs認證： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包裝代碼： | BGA |
| 包裝說明： | LFBGA, BGA423,24X24,25 |
| 針數(shù)： | 423 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代碼： | 5A992.C |
| HTS代碼： | 8542.31.00.01 |
| 風險等級： | 1.31 |
| 地址總線寬度： | 26 |
| 位大小： | 32 |
| 邊界掃描： | YES |
| 最大時鐘頻率： | 54 MHz |
| 外部數(shù)據(jù)總線寬度： | 16 |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 集成緩存： | YES |
| JESD-30 代碼： | S-PBGA-B423 |
| JESD-609代碼： | e1 |
| 長度： | 16 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 濕度敏感等級： | 3 |
| DMA 通道數(shù)量： | 128 |
| 端子數(shù)量： | 423 |
| 片上數(shù)據(jù)RAM寬度： | 8 |
| 最高工作溫度： | 90 °C |
| 最低工作溫度： | |
| 封裝主體材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼： | LFBGA |
| 封裝等效代碼： | BGA423,24X24,25 |
| 封裝形狀： | SQUARE |
| 封裝形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流溫度（攝氏度）： | 260 |
| 電源： | 1.2,1.8 V |
| 認證狀態(tài)： | Not Qualified |
| RAM（字數(shù)）： | 16384 |
| 座面最大高度： | 1.4 mm |
| 速度： | 1000 MHz |
| 子類別： | Digital Signal Processors |
| 最大壓擺率： | 37 mA |
| 最大供電電壓： | 1.2 V |
| 最小供電電壓： | 1.08 V |
| 標稱供電電壓： | 1.14 V |
| 表面貼裝： | YES |
| 技術(shù)： | CMOS |
| 溫度等級： | OTHER |
| 端子面層： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子節(jié)距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 處于峰值回流溫度下的最長時間： | NOT SPECIFIED |
| 寬度： | 16 mm |
| uPs/uCs/外圍集成電路類型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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