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| 型號: | HY27UF082G2BUI |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SK HYNIX INC |
| 零件包裝代碼： | LGA |
| 包裝說明： | 12 X 17 MM, ULGA-52 |
| 針數(shù)： | 52 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代碼： | 3A991.B.1.A |
| HTS代碼： | 8542.32.00.51 |
| 風(fēng)險等級： | 5.84 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代碼： | R-PBGA-B52 |
| 長度： | 17 mm |
| 內(nèi)存密度： | 2147483648 bit |
| 內(nèi)存集成電路類型： | FLASH |
| 內(nèi)存寬度： | 8 |
| 功能數(shù)量： | 1 |
| 端子數(shù)量： | 52 |
| 字?jǐn)?shù)： | 268435456 words |
| 字?jǐn)?shù)代碼： | 256000000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作溫度： | 85 °C |
| 最低工作溫度： | -40 °C |
| 組織： | 256MX8 |
| 封裝主體材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼： | VFLGA |
| 封裝形狀： | RECTANGULAR |
| 封裝形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 編程電壓： | 3.3 V |
| 認(rèn)證狀態(tài)： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.65 mm |
| 最大供電電壓 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供電電壓 (Vsup)： | 2.7 V |
| 標(biāo)稱供電電壓 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面貼裝： | YES |
| 技術(shù)： | CMOS |
| 溫度等級： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 類型： | NAND TYPE |
| 寬度： | 12 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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