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| 型號: | HY27UG162G2M-FPCP |
| 是否無鉛： | 不含鉛 |
| 是否Rohs認(rèn)證： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SK HYNIX INC |
| 包裝說明： | FBGA, BGA63,10X12,32 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 風(fēng)險等級： | 5.84 |
| 最長訪問時間： | 45 ns |
| 命令用戶界面： | YES |
| 數(shù)據(jù)輪詢： | NO |
| JESD-30 代碼： | R-PBGA-B63 |
| JESD-609代碼： | e3 |
| 內(nèi)存密度： | 2147483648 bit |
| 內(nèi)存集成電路類型： | FLASH |
| 內(nèi)存寬度： | 16 |
| 濕度敏感等級： | 1 |
| 部門數(shù)/規(guī)模： | 2K |
| 端子數(shù)量： | 63 |
| 字?jǐn)?shù)： | 134217728 words |
| 字?jǐn)?shù)代碼： | 128000000 |
| 最高工作溫度： | 70 °C |
| 最低工作溫度： | |
| 組織： | 128MX16 |
| 封裝主體材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼： | FBGA |
| 封裝等效代碼： | BGA63,10X12,32 |
| 封裝形狀： | RECTANGULAR |
| 封裝形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 頁面大?。?/td> | 1K words |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流溫度（攝氏度）： | 225 |
| 電源： | 3/3.3 V |
| 認(rèn)證狀態(tài)： | Not Qualified |
| 就緒/忙碌： | YES |
| 部門規(guī)模： | 64K |
| 最大待機(jī)電流： | 0.0001 A |
| 子類別： | Flash Memories |
| 最大壓擺率： | 0.03 mA |
| 表面貼裝： | YES |
| 技術(shù)： | CMOS |
| 溫度等級： | COMMERCIAL |
| 端子面層： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子節(jié)距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 處于峰值回流溫度下的最長時間： | NOT SPECIFIED |
| 切換位： | NO |
| Base Number Matches： | 1 |
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