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HY27UG162G2M-FPCP產(chǎn)品參數(shù)
型號:HY27UG162G2M-FPCP
是否無鉛: 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:SK HYNIX INC
包裝說明:FBGA, BGA63,10X12,32
Reach Compliance Code:compliant
風(fēng)險等級:5.84
最長訪問時間:45 ns
命令用戶界面:YES
數(shù)據(jù)輪詢:NO
JESD-30 代碼:R-PBGA-B63
JESD-609代碼:e3
內(nèi)存密度:2147483648 bit
內(nèi)存集成電路類型:FLASH
內(nèi)存寬度:16
濕度敏感等級:1
部門數(shù)/規(guī)模:2K
端子數(shù)量:63
字?jǐn)?shù):134217728 words
字?jǐn)?shù)代碼:128000000
最高工作溫度:70 °C
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組織:128MX16
封裝主體材料:PLASTIC/EPOXY
封裝代碼:FBGA
封裝等效代碼:BGA63,10X12,32
封裝形狀:RECTANGULAR
封裝形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
頁面大?。?/td>1K words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流溫度(攝氏度):225
電源:3/3.3 V
認(rèn)證狀態(tài):Not Qualified
就緒/忙碌:YES
部門規(guī)模:64K
最大待機(jī)電流:0.0001 A
子類別:Flash Memories
最大壓擺率:0.03 mA
表面貼裝:YES
技術(shù):CMOS
溫度等級:COMMERCIAL
端子面層:Matte Tin (Sn)
端子形式:BALL
端子節(jié)距:0.8 mm
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