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HY27US08121B-FPIB產(chǎn)品參數(shù)
型號:HY27US08121B-FPIB
是否無鉛： 不含鉛
是否Rohs認(rèn)證： 符合
生命周期：Obsolete
IHS 制造商：SK HYNIX INC
零件包裝代碼：BGA
包裝說明：VFBGA, BGA63,10X12,32
針數(shù)：63
Reach Compliance Code：compliant
ECCN代碼：3A991.B.1.A
HTS代碼：8542.32.00.51
風(fēng)險等級：5.83
最長訪問時間：18 ns
命令用戶界面：YES
數(shù)據(jù)輪詢：NO
JESD-30 代碼：R-PBGA-B63
JESD-609代碼：e1
長度：11 mm
內(nèi)存密度：536870912 bit
內(nèi)存集成電路類型：FLASH
內(nèi)存寬度：8
功能數(shù)量：1
部門數(shù)/規(guī)模：4K
端子數(shù)量：63
字?jǐn)?shù)：67108864 words
字?jǐn)?shù)代碼：64000000
工作模式：ASYNCHRONOUS
最高工作溫度：85 °C
最低工作溫度：-40 °C
組織：64MX8
封裝主體材料：PLASTIC/EPOXY
封裝代碼：VFBGA
封裝等效代碼：BGA63,10X12,32
封裝形狀：RECTANGULAR
封裝形式：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
頁面大?。?/td>512 words
并行/串行：PARALLEL
峰值回流溫度（攝氏度）：260
電源：3/3.3 V
編程電壓：3.3 V
認(rèn)證狀態(tài)：Not Qualified
就緒/忙碌：YES
座面最大高度：1 mm
部門規(guī)模：16K
最大待機(jī)電流：0.00005 A
子類別：Flash Memories
最大壓擺率：0.03 mA
最大供電電壓 (Vsup)：3.6 V
最小供電電壓 (Vsup)：2.7 V
標(biāo)稱供電電壓 (Vsup)：3.3 V
表面貼裝：YES
技術(shù)：CMOS
溫度等級：INDUSTRIAL
端子面層：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：BALL
端子節(jié)距：0.8 mm
端子位置：BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間：20
切換位：NO
類型：SLC NAND TYPE
寬度：9 mm
Base Number Matches：1
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