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| 型號: | W24258S-70LE |
| 是否Rohs認證： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 零件包裝代碼： | SOIC |
| 包裝說明： | 0.330 INCH, SOP-28 |
| 針數(shù)： | 28 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代碼： | EAR99 |
| HTS代碼： | 8542.32.00.41 |
| 風險等級： | 5.53 |
| Is Samacsys： | N |
| 最長訪問時間： | 100 ns |
| I/O 類型： | COMMON |
| JESD-30 代碼： | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代碼： | e0 |
| 長度： | 18.11 mm |
| 內(nèi)存密度： | 262144 bit |
| 內(nèi)存集成電路類型： | STANDARD SRAM |
| 內(nèi)存寬度： | 8 |
| 功能數(shù)量： | 1 |
| 端子數(shù)量： | 28 |
| 字數(shù)： | 32768 words |
| 字數(shù)代碼： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作溫度： | 85 °C |
| 最低工作溫度： | -20 °C |
| 組織： | 32KX8 |
| 輸出特性： | 3-STATE |
| 封裝主體材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼： | SOP |
| 封裝等效代碼： | SOP28,.5 |
| 封裝形狀： | RECTANGULAR |
| 封裝形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流溫度（攝氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 電源： | 3/5 V |
| 認證狀態(tài)： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.85 mm |
| 最大待機電流： | 0.000002 A |
| 最小待機電流： | 2 V |
| 子類別： | SRAMs |
| 最大壓擺率： | 0.07 mA |
| 最大供電電壓 (Vsup)： | 3.3 V |
| 最小供電電壓 (Vsup)： | 2.7 V |
| 標稱供電電壓 (Vsup)： | 3 V |
| 表面貼裝： | YES |
| 技術(shù)： | CMOS |
| 溫度等級： | OTHER |
| 端子面層： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子節(jié)距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 處于峰值回流溫度下的最長時間： | NOT SPECIFIED |
| 寬度： | 8.41 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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