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| 型號: | HY27UF082G2A-TPIB |
| 是否無鉛： | 不含鉛 |
| 是否Rohs認證： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | SK HYNIX INC |
| 零件包裝代碼： | TSOP1 |
| 包裝說明： | TSSOP, TSSOP48,.8,20 |
| 針數(shù)： | 48 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代碼： | 3A991.B.1.A |
| HTS代碼： | 8542.32.00.51 |
| 風險等級： | 5.82 |
| 最長訪問時間： | 30 ns |
| 命令用戶界面： | YES |
| 數(shù)據(jù)輪詢： | NO |
| JESD-30 代碼： | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代碼： | e6 |
| 長度： | 18.4 mm |
| 內(nèi)存密度： | 2147483648 bit |
| 內(nèi)存集成電路類型： | FLASH |
| 內(nèi)存寬度： | 8 |
| 功能數(shù)量： | 1 |
| 部門數(shù)/規(guī)模： | 2K |
| 端子數(shù)量： | 48 |
| 字數(shù)： | 268435456 words |
| 字數(shù)代碼： | 256000000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作溫度： | 85 °C |
| 最低工作溫度： | -40 °C |
| 組織： | 256MX8 |
| 封裝主體材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼： | TSSOP |
| 封裝等效代碼： | TSSOP48,.8,20 |
| 封裝形狀： | RECTANGULAR |
| 封裝形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 頁面大?。?/td> | 2K words |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流溫度（攝氏度）： | 260 |
| 電源： | 3.3 V |
| 編程電壓： | 3.3 V |
| 認證狀態(tài)： | Not Qualified |
| 就緒/忙碌： | YES |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 部門規(guī)模： | 128K |
| 最大待機電流： | 0.00005 A |
| 子類別： | Flash Memories |
| 最大壓擺率： | 0.03 mA |
| 最大供電電壓 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供電電壓 (Vsup)： | 2.7 V |
| 標稱供電電壓 (Vsup)： | 3 V |
| 表面貼裝： | YES |
| 技術(shù)： | CMOS |
| 溫度等級： | INDUSTRIAL |
| 端子面層： | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子節(jié)距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 處于峰值回流溫度下的最長時間： | 20 |
| 切換位： | NO |
| 類型： | SLC NAND TYPE |
| 寬度： | 12 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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